1、振荡余量
2、激励功率
3、振荡频率相对偏差
振荡余量是一个倍数,它等于晶体谐振器的负阻除以晶体谐振器的等效串联电阻。理论上,振荡余量有1倍以上就可以起振,但是当振荡余量接近1倍时,偶尔可能发生不振荡的情况。
为了稳定起振,一般要求振荡余量大于5倍。
负阻可以看成是放大器放大信号的放大能力,负阻的大小需要在实际电路中测量得到。负性阻抗不是晶振的内置参数,而是振荡电路的一项重要参数。
而等效串联电阻ESRspec会消耗能量,可以理解为阻碍信号放大的阻力。ESRspc一般在晶振规格书手册中有标注大小。
测量负阻方法:
将电阻Rs串联到晶体谐振器上面,逐步增大这个电阻,直到晶振还可以振荡的极限为止,此时的阻值大小为Rsmax。 根据晶振手册中的参数计算Re,Re≈ESR*(1+C0/Cs)^2。其中ESR为谐振器的等效串联电阻,C0为晶体谐振器的shunt capacitance,Cs为晶振的负载电容,这三个参数一般都在晶体谐振器规格书手册中有标注。
激励功率的测量:
激励功率指的是晶体谐振器的功耗。晶振厂家一般都会在产品手册中标注这个参数DL,如果实际电路中,晶振的实际功耗大于手册中标准的DL,那么就过驱动了,存在风险,可能会引起频率和等效串联电阻的意外变化。
测量方法:
使用电流探头,并使用示波器或频谱分析仪等仪器,测量数据来计算上图中a点的电流值。
1, 接入电流探头
2,读取频谱仪中的功耗,然后计算电流值
3,计算
振荡频率的测量方法:
振荡频率是指晶振在电路中实际工作的频率,决定振荡频率的主要因素是晶振的特性,但是,实际的振荡频率也受下面因素的影响。
1、芯片的特性
2、外部匹配电容的容量
3、PCB的杂散电容
面临的一个比较大的问题就是:如果用探头直接接触振荡电路进行测量,是无法精确测量频率的,因为会引入电容,所以,一定要通过非接触式的方式来进行测量。
测量仪器:
1、频谱分析仪
2、频率计数器
用频谱分析仪时,使用非接触式的天线来接收信号,读取频谱分析仪显示的峰值处的频率。
使用频率计数器时,也需要用非接触模式来测量,但是通常需要增幅信号到计数器能读取的水平,所以需要预备放大电路。
所以实际在PCB上测量频率的时候,即使使用同一个晶振,也可能跟晶振厂家的PCB上测量的频率不一样,这个偏差就是振荡频率相对偏差(并非相对晶振标称值频率的频偏)。
如果在频率偏差较大的状态下使用,有可能使得实际的振荡频率超出可以容纳的范围,进而导致产品工作有问题。
如果需要较高的频率精度,就需要格外注意频率偏差!必须把这个相对偏差加上谐振器的规格偏差(产品规格书手册中的频偏),来判断是否能把频率调整在希望的范围内。自然是要调整电路,能调整的器件不多,
主要是2个:
1、首先通过调整负载电容C1/C2(匹配电容)来调整振荡频率到合适值
2、再通过调整Rd来将振荡余量和激励功率调到合适的值。
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